ASML достави първия литографски скенер за чипове с триизмерна опаковка

Новата серия Twinscan XT:260 ще ускори производството на чипове от бъдещето

Снимка: iStock by Getty Images

ASML достави първия литографски скенер за чипове с триизмерна опаковка

Новата серия Twinscan XT:260 ще ускори производството на чипове от бъдещето

12:14 | 21 октомври 2025 | Редактор : Кристиан Антонов 1 837 Снимка: iStock by Getty Images

Холандската компания ASML направи важна стъпка в развитието на полупроводниковата индустрия, като достави на свой клиент първия литографски скенер от новото поколение Twinscan XT:260. Устройството е проектирано специално за производство на чипове със сложна триизмерна пространствена опаковка, която представлява следващата граница в миниатюризацията на електрониката.

Виж още ASML: Санкциите на САЩ ще върнат Китай с 10-15 години назад в производството на чипове

Новият скенер принадлежи към серията i-line, използва лазерна дължина на вълната 365 nm и постига разделителна способност от около 400 nm, напълно достатъчна за редица ключови производствени задачи. Производителността достига 270 силициеви пластини на час — около четири пъти повече от предходните системи. Целта на модела е да намали технологичната разлика между оборудването, използвано в ранните и крайните етапи на чипопроизводството.

Главният изпълнителен директор на ASML Кристоф Фуке подчерта по време на редовната си презентация за тримесечието, че авангардните технологии за опаковане се превръщат във все по-важна част от веригата за доставки. Според него новото оборудване ще позволи по-гъвкаво комбиниране на различни компоненти и ще даде нов тласък на интеграцията на системи в един корпус. Макар компанията да не разкри кой е първият клиент, експерти предполагат, че Intel и TSMC са сред най-вероятните получатели — съответно с технологиите Foveros, CoWoS и SoIC.

Скенерът Twinscan XT:260 работи с поле на изображение 52 × 66 мм, което позволява обработка на подложки до 3432 мм² чрез безшевна технология. Благодарение на това той е особено подходящ за многокристални чипове с по-голяма площ и сложна компоновка. Точността на съвместяване е 35 nm, а системата може да работи и с деформирани и дебели силициеви пластини до 1,7 мм. Освен това едновременно изравняване на следващата пластина по време на експозицията на предходната ускорява производствения цикъл.

ASML уточни, че този модел е първият представител на цяла нова фамилия от литографски системи, създадени за следващото поколение интегрални схеми с 3D архитектура — ключов етап в надпреварата към по-компактни, по-бързи и по-енергийно ефективни процесори.

Днес, повече от всякога, независимата журналистика има нужда от вас. В мисията си да предоставяме обективни, достоверни и навременни новини разчитаме на вашата подкрепа.

Ако вярвате в правото си на обективна информация, подкрепете ни.

Вашето дарение от всякакъв размер и по всяко време означава много за нас.

Скъпи читатели,

Днес, повече от всякога, независимата журналистика има нужда от вас.
В мисията си да предоставяме обективни, достоверни и навременни новини разчитаме на вашата подкрепа.

Ако вярвате в правото си на обективна информация, подкрепете ни.

Скъпи читатели,

Днес, повече от всякога, независимата журналистика има нужда от вас.
В мисията си да предоставяме обективни, достоверни и навременни новини разчитаме на вашата подкрепа.

Ако вярвате в правото си на обективна информация, подкрепете ни.

ИЗБРАНО