Санкциите, наложени на Huawei от администрацията на Доналд Тръмп, подтикнаха китайската компания да засили партньорството си с MediaTek до степен, която може да превърне тайванския чипчейкър в много по-силен конкурент на Qualcomm, предава technews.bg.

Вече стана ясно, че Huawei планира активно да използва платформите на MediaTek в своите смартфони, след като TSMC се подаде на натиска на САЩ и възнамерява да спре да изпълнява поръчки от доскорошния си партньор. Прокрадват се информации, че Huawei и MediaTek планират нов, много по-тесен съюз, отколкото по-рано.

Досега около 70-80% от смартфоните на Huawei използваха едночипови системи HiSilicon, но още тази година ситуацията ще се промени, тъй като китайската компания търси алтернатива на Kirin. Според източници на Gizchina, поръчките на SoC MediaTek за смартфони Huawei вече са нараснали с повече от 300%.

Този ход на Huawei, провокиран от санкциите на САЩ и натиска срещу чипмейкърите, които ползват американски технологии, усилва значително позициите на MediaTek и ще позволи на компанията по-успешно да конкурира лидера в мобилните чипове Qualcomm.

MediaTek заема второ място след Qualcomm на пазара на SoC за смартфони, а новият договор с Huawei рязко увеличава мощта на компанията. Очаква се чипове на MediaTek да се появят в мобилните телефони Huawei от среден и висок клас.

В миналото Huawei използваше чипове MediaTek само в смартфоните си от ниск и среден клас. Наскоро MediaTek представи няколко нови SoC с поддръжка на 5G и планира да разшири своето портфолио, а партньорството с Huawei несъмнено ще даде силен тласък на бизнеса й.