Американският чипмейкър Intel сключи нов договор с Пентагона за участие във втората фаза на проекта SHIP (State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype), целта на който е да помогне на военните да разработват по-добри полупроводникови чипове, предава technews.bg.

Intel не разкрива сумата на договора, който е под надзора на Наземния боен център на военно-морските сили. Миналата година компанията си спечели участие в първата фаза на същия проект.

Според новия договор, Intel ще помага на военните да разработват прототипни чипове, използвайки собствената си технология за полупроводникови опаковки от заводите в Аризона и Орегон.

Проектът се финансира по програмата за "Доверена и надеждна микроелектроника" (Trusted and Assured Microelectronics). Във втората фаза се предвижда разработка на прототипи на многочипови пакети (известни като чиплети), интерфейсни стандарти, протоколи и технологии за сигурност на хетерогенните системи.

Хетерогенната технология на опаковане позволява комбиниране на чипове от различни доставчици в един продукт, за да се подобри производителността, като същевременно се намалят консумацията на енергия, размера и теглото.

Проектът SHIP дава на правителството на САЩ достъп до напреднали хетерогенни технологии за опаковане на Intel, включително EMIB, Foveros и Co-EMIB. Прототипите ще комбинират създадени от правителството интегрални схеми с модерни, предлагани на пазара силициеви продукти, включително FPGA, ASIC и процесори.