Група китайски компании, включително HiSilicon (дъщерна фирма на Huawei), работят по създаване на експериментална производствена линия за чипове без технологии и оборудване от САЩ, според източници от индустрията, предава technews.bg.
От средата на септември миналата година TSMC загуби правото да доставя чипове за нуждите на Huawei Technologies и свързани компании. Дори отделяйки марката Honor в независима структурна единица, Huawei отстъпи значителен дял от пазара на смартфони.
Сега представители на HiSilicon са изразили готовност - в частен разговор, според публикация на Nikkei Asia - да организират собствено производство на процесори, независимо дали продължават санкциите срещу компанията-майка Huawei.
Твърди се, че технологията ще позволи производство на 28-нм чипове. Първите продукти се очакват още тази година, като впоследствие технологичният процес може да бъде внедрен и от други китайски компании.
20% от всички 300-мм силициеви пластини ще бъдат обработени в Китай към 2024 г., според прогноза на Boston Consulting Group. В момента приносът на Китай към световното производство на полупроводникови компоненти не надвишава 6%, като в приблизително същата пропорция страната обезпечава собствените си нужди от електронни компоненти.
Местните производители на автомобили вече са изправени пред недостиг на чипове в размер на 10-30%, тъй като по-голямата част от компонентната база е внос. До средата на десетилетието Китай ще излезе на второ място след Тайван и Южна Корея по производство на полупроводници.
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}