Китайското подразделение на производителя на полупроводници Nexperia обяви, че е успяло да организира производството на определени чипове без да използва силициеви пластини, доставяни от европейските заводи на компанията. Новината идва на фона на продължаващия конфликт между нидерландската централа и китайската структура, който се изостри след като миналата година властите в Нидерландия поеха контрол върху компанията.

До момента производственият модел на Nexperia беше ясно разделен между Европа и Китай. Силициевите пластини се обработваха основно в заводи в Германия и Великобритания, след което се изпращаха в Китай, където от тях се произвеждаха различни видове полупроводникови компоненти. Компанията има огромно влияние върху пазара, като контролира приблизително 40% от глобалното производство на транзистори и диоди, използвани в автомобилната индустрия, електрониката и множество потребителски устройства.

Напрежението между европейската централа и китайското подразделение се засили, когато служителите в Китай бяха изключени от корпоративните информационни системи на компанията. Това създаде сериозни опасения за бъдещето на производството. Според информация на Reuters обаче китайската страна е намерила начин да продължи работата си, като премине към нов тип силициеви пластини с по-голям диаметър - 300 мм.

Използването на по-големи пластини позволява значително увеличаване на производството и намаляване на себестойността на отделните компоненти. Според източници обаче преминаването към тази технология не е било лесно - производствените линии е трябвало да бъдат сериозно адаптирани, което е свързано с технологични рискове и значителни инвестиции.

С новите суровини Nexperia планира да произвежда различни електронни компоненти, включително биполярни транзистори, диоди и системи за защита от електростатичен разряд. Макар че официално не се посочва кой доставя 300-милиметровите пластини, анализатори смятат, че те могат да идват от китайски предприятия, свързани с компанията Wingtech - собственик на Nexperia.