ChatGPT и други ботове с изкуствен интелект увеличиха търсенето на оперативна памет
Продукцията започва да поскъпва в резултат на голямото търсене
Южнокорейски източници съобщават, че от началото на годината обемът на поръчките за HBM памет е нараснал рязко както при SK hynix, така и при Samsung. Това е довело до раздуване на цените на HBM чиповете - покупната им цена вече е пет пъти по-висока от тази на най-модерната конвенционална RAM памет. Нарастването на търсенето се дължи на експлозивната популярност на чатботовете с изкуствен интелект, които са по-взискателни към пропускателната способност на паметта от всичко останало. Скоро целият пазар за компютърна памет ще се промени, твърдят експерти.
Анонимен представител на индустрията заяви пред източника на информацията, че разработването на нови процесори вече не е приоритет за производителите на чипове за памет. Компаниите ще се конкурират за производството на най-бързите чипове памет, включително решения с обработка на процесите директно в паметта. Сред тях са HBM-PIM, които бяха пуснати на пазара от Samsung през февруари 2021 г. и SK hynix през февруари 2022 година.
Разработването на платформи за изкуствен интелект се превръща в приоритет за много компании, а модулите за памет като HBM и HBM-PIM получават огромен тласък, което наистина може да промени правилата на играта на пазара на памет. Разработчиците на платформи не са обезкуражени от факта, че HBM паметта е поне три пъти по-скъпа от конвенционалната памет. Нарастващото търсене и очевидната невъзможност за пълното му задоволяване вече доведе до повишаване на цената на този тип памет, което не смекчава динамиката, а само я подхранва. Изкуственият интелект и разрастването на свързаните с него услуги очевидно променят ситуацията.
SK hynix, като водещ производител на HBM3 чипове, е на опашката с NVIDIA, Intel и AMD. "Цената на HBM3 се е повишила пет пъти спрямо цената на най-производителната DRAM" - споделя един от запознатите с проблема.
SK hynix беше първата компания, която пусна на пазара памет от типа HBM, представяйки я още през 2013 г., а през 2015 г. тя дебютира в графичните карти AMD Radeon R9 Fury на графичния процесор Fiji. Оттогава насам южнокорейският производител на чипове пусна на пазара второ поколение HBM (HBM2), трето (HBM2E) и четвърто (HBM3), като си осигури между 60% и 70% от този пазар.
Изключителната производителност на HBM се осигурява от подреденото разположение на кристалите, които са директно свързани с CPU или GPU отгоре надолу. Никоя друга памет не може да предложи подобна пропускателна способност, а тя е ключовото място в интензивните изчислителни приложения. Паметта HBM решава този проблем много по-добре от другите типове памет и това определя нейното бъдеще за следващите години на бързо развитие на изкуствения интелект.
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}
;void(0);){kind=link}