Huawei е готов да започне производство на собствени чипове, без да използва американско оборудване и технологии, твърди публикация на Gizchina, която се позовава на видео репортаж, излъчен по RT America.

Според източниците, китайският технологичен гигант скоро ще обяви план за създаване на собствени полупроводникови чипове, за производството на които няма да са необходими американски хардуер и технологии, предава technews.bg.

Huawei работи активно в тази насока, като се очаква производството на собствени чипове да започне в края на 2020 г. По този начин компанията ще конкурира директно чипмейкъри като Samsung, TSMC, Intel и др.

Huawei избра този този ход, за да парира безпрецедентните атаки от страна на САЩ. Вашинктон изглежда решен да блокира достъпа на най-успешната китайска технологична компания до чипове и технологии. Америка е предприела кампания, налагаща сурови санкции и срещу останали големи китайски компании, като Alibaba, Tencent и дори социалната мрежа за тинейджъри TikTok.

По силата на санкциите, наложени от правителството на САЩ, компании като тайванската TSMC вече не могат да изпълняват поръчки за чипове на Huawei. Забраните се разпростряха и върху веригата за доставки на компоненти за Huawei.

Подобни ограничения принуждават Huawei да организира в най-кратки срокове собствено производство на чипове. Но появилите се в медиите информации за готовността на компанията да произвежда чипове все още не са потвърдени офциално.