Първият образец на ускорителя AMD Instinct MI300X с 12-слойна HBM3E памет се появи на MWC 2024 | IT.dir.bg

17-11-2017 20-11-2018
Първият образец на ускорителя AMD Instinct MI300X с 12-слойна HBM3E памет се появи на MWC 2024
Снимка: AMD

Първият образец на ускорителя AMD Instinct MI300X с 12-слойна HBM3E памет се появи на MWC 2024

Очаква се през 2025 г. AMD да пусне и следващото поколение ускорители за изкуствен интелект

| Редактор: Кристиан Антонов 2 529

AMD подготвя нови модификации на фамилията ускорители Instinct MI300, които са насочени към обработка на ресурсоемки приложения за изкуствен интелект. Продуктите ще бъдат оборудвани с високопроизводителна памет HBM3E. Работата по тях беше потвърдена от главния технически директор на AMD Марк Пейпърмастър, а тази седмица образец на актуализирания ускорител беше забелязан на щанда на компанията на MWC 2024.

Към днешна дата семейството Instinct MI300 включва модификациите MI300A и MI300X. Първата разполага с 228 изчислителни блока CDNA3 и 24 ядра Zen4 на архитектурата x86. Оборудването включва 128 GB памет HBM3. Ускорителят MI300X, оборудван с 304 CDNA3 блока и 192 GB HBM3, е ориентиран към по-интензивни изчисления. Но това решение не разполага с ядра Zen4.

Неотдавна Micron обяви началото на масовото производство на 8-слойна HBM3E памет с капацитет от 24 гигабайта и пропускателна способност над 1200 гигабайта/сек. Тези чипове ще се използват в ускорителите за изкуствен интелект H200 на NVIDIA, които ще се появят на пазар през второто тримесечие на тази година. Samsung пък се готви да достави 36-гигабайтови HBM3E 12-слойни чипове със скорост на трансфер на данни до 1280 GB/s.

AMD потвърди намерението си да използва HBM3E памет в актуализираните ускорители Instinct MI300, но не навлезе в подробности. В случай на използване на 12-слойни HBM3E чипове с капацитет 36GB, пакет от осем модула ще осигури до 288GB високоскоростна памет. Стикерът върху демонстрационния образец недвусмислено показва използването на 12-слойна памет. Възможно е обаче това наистина да е само стикер, тъй като представителят на AMD избегна директен отговор на въпроса за спецификациите на представения продукт.

Очаква се през 2025 г. AMD да пусне и следващото поколение ускорители за изкуствен интелект от серията Instinct MI400. Междувременно NVIDIA подготвя ускорители от фамилията Blackwell за задачи с изкуствен интелект: тези продукти, според изявленията на самата компания, ще бъдат дефицитни веднага след пускането им на пазара.

Първият образец на ускорителя AMD Instinct MI300X с 12-слойна HBM3E памет се появи на MWC 2024

Първият образец на ускорителя AMD Instinct MI300X с 12-слойна HBM3E памет се появи на MWC 2024

Очаква се през 2025 г. AMD да пусне и следващото поколение ускорители за изкуствен интелект

| Редактор : Кристиан Антонов 2 529 Снимка: AMD

AMD подготвя нови модификации на фамилията ускорители Instinct MI300, които са насочени към обработка на ресурсоемки приложения за изкуствен интелект. Продуктите ще бъдат оборудвани с високопроизводителна памет HBM3E. Работата по тях беше потвърдена от главния технически директор на AMD Марк Пейпърмастър, а тази седмица образец на актуализирания ускорител беше забелязан на щанда на компанията на MWC 2024.

Към днешна дата семейството Instinct MI300 включва модификациите MI300A и MI300X. Първата разполага с 228 изчислителни блока CDNA3 и 24 ядра Zen4 на архитектурата x86. Оборудването включва 128 GB памет HBM3. Ускорителят MI300X, оборудван с 304 CDNA3 блока и 192 GB HBM3, е ориентиран към по-интензивни изчисления. Но това решение не разполага с ядра Zen4.

Неотдавна Micron обяви началото на масовото производство на 8-слойна HBM3E памет с капацитет от 24 гигабайта и пропускателна способност над 1200 гигабайта/сек. Тези чипове ще се използват в ускорителите за изкуствен интелект H200 на NVIDIA, които ще се появят на пазар през второто тримесечие на тази година. Samsung пък се готви да достави 36-гигабайтови HBM3E 12-слойни чипове със скорост на трансфер на данни до 1280 GB/s.

AMD потвърди намерението си да използва HBM3E памет в актуализираните ускорители Instinct MI300, но не навлезе в подробности. В случай на използване на 12-слойни HBM3E чипове с капацитет 36GB, пакет от осем модула ще осигури до 288GB високоскоростна памет. Стикерът върху демонстрационния образец недвусмислено показва използването на 12-слойна памет. Възможно е обаче това наистина да е само стикер, тъй като представителят на AMD избегна директен отговор на въпроса за спецификациите на представения продукт.

Очаква се през 2025 г. AMD да пусне и следващото поколение ускорители за изкуствен интелект от серията Instinct MI400. Междувременно NVIDIA подготвя ускорители от фамилията Blackwell за задачи с изкуствен интелект: тези продукти, според изявленията на самата компания, ще бъдат дефицитни веднага след пускането им на пазара.