На провеждащия се в момента Световен мобилен конгрес, на който IT.DIR.BG има свой кореспондент, Qualcomm обяви най-новия си модем от следващо поколение за смартфони - Qualcomm Snapdragon X70 5G. Той идва с повишена скорост на свързване, както и с редица други нови функции.

Въпреки че все още не е потвърдено от компанията, вероятно Qualcomm ще използва този нов модел за предстоящия чипсет Snapdragon 8 Gen 2, който се очаква да бъде официално представен тази година.

Компанията твърди, че Snapdragon X70 може да предложи до 10 Gbps скорост на даунлоуд и максимална скорост на качване от 3,5 Gbps, което гарантира максимална производителност.

Основен акцент за този нов модем е, че той използва технология с изкуствен интелект (AI), която подобрява работата на mmWave и sub-6GHz лентите. Той разполага с базиран на AI алгоритъм за обратна връзка и оптимизация на състоянието на канала, за да увеличи средните скорости на даунлоуд и ъплинк.

Той използва базирано на AI управление на mmWave лъча, за да увеличи покритието, а след това използва базиран на AI алгоритъм за избор на мрежа. Този най-нов чип е и първият, който поддържа всички търговски 5G честотни ленти от 500MHz до 41GHz.

Qualcomm Snapdragon X70 има поддръжка на глобални 5G мулти-SIM и Dual-SIM Dual Active. Компанията твърди, че той е с до 60% по-енергоефективен, благодарение на технологията Qualcomm 5G PowerSave Gen 3.

QET7100 Wideband Envelope Tracking на Qualcomm и базираната на изкуствен интелект адаптивна настройка на антената също ще помогнат за пестенето на енергия заедно с оптимизирането на производителността и латентността. Компанията разкри, че модемът Snapdragon X70 се очаква да се появи в 5G устройствата до края на тази година.