TSMC прави първа копка на новия си завод за чипове в Германия

Снимка: iStock by Getty Images

TSMC прави първа копка на новия си завод за чипове в Германия

Очаква се заводът в Дрезден да започне производството до края на 2027 г.

09:42 | 20 август 2024 | Редактор : Стоян Гогов 9 894 Снимка: iStock by Getty Images

Тайванският производител на чипове TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation) ще направи днес първа копка на европейския си завод в Дрезден, Германия, предаде интернет изданието "Тайван нюз" (Тaiwannews), цитирано от БТА.

Главният изпълнителен директор и председател на управителния съвет Си Си Уей ще ръководи делегация за отбелязване на официалното разширяване на компанията в Европа.

TSMC обяви, че проектът на съвместното европейско дружество ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) се развива по план. След церемонията ще започне подготовката на площадката, а строителството се очаква да стартира до края на годината.

Общата инвестиция на TSMC в смесеното дружество ESMC се очаква да надхвърли 10 милиарда евро (353 милиарда нови тайвански долара). Тайванската компания държи 70 на сто дял в дружеството, а германските Bosch, Infineon и нидерландската NXP имат дялове от по 10 на сто.

Очаква се заводът в Дрезден да започне производството на чипове до края на 2027 г., използвайки комплементарна технология метал-оксид-полупроводник 28/22 нанометра на TSMC. Заводът ще има месечен капацитет от около 40 000 12-инчови пластини.

Главният изпълнителен директор на TSMC допълни, че тайванската компания ще продължи да разширява задграничните си фабрики за полупроводници. Това включва проектите в американския щат Аризона, префектура Кумамото в Япония и новия завод в Европа, което показва, че стратегията за разширяване на TSMC остава непроменена.

ИЗБРАНО