Един от проблемите с актуалния флагмански чипсет на Qualcomm, Snapdragon 888, e, че загрява повече при някои модели смартфони. Възможно е това да е така и при неговия наследник, който може да се появи под името Snapdragon 895 или 898, предава Mobile Bulgaria.

Данни от Китай за тестови семпли на бъдещия чип сочат, че той ще се произвежда по 4-нанометров процес от Samsung. Чипсетът предлага 20% по-висока производителност и е с модел SM8450.

На фона на това подобрение обаче се очаква и да бъде отделяна повече топлина. Засега все още няма подробности в това отношение, но такива най-вероятно ще видим по-късно през годината.