Първата европейска фабрика за чипове на TSMC може да бъде разположена в Дрезден, Германия | IT.dir.bg

17-11-2017 20-11-2018
Първата европейска фабрика за чипове на TSMC може да бъде разположена в Дрезден, Германия
Снимка: iStock by Getty Images

Първата европейска фабрика за чипове на TSMC може да бъде разположена в Дрезден, Германия

Европейските власти са готови да субсидират подобни проекти с общ размер до 43 милиарда евро

| Редактор: Кристиан Антонов 25 1836

Преди време TSMC отказа да коментира директно слуховете за намеренията си да изгради съоръжение в Германия, но сега Financial Times съобщава, че в началото на следващата година делегация от представители на тайванския производител на чипове ще се отправи на преговори в Дрезден, където при успех до 2024 г. ще бъде изградено съоръжение, способно да произвежда 28nm и 22nm компоненти.

В допълнение към съоръжението за усъвършенствана литография в Аризона, компанията към момента участва в съвместно предприятие със Sony и Denso в Япония, като се очаква местното съоръжение да заработи до 2024 година. Въпреки че първоначално Sony се интересуваше от получаването на предимно 28 nm компоненти от TSMC, Denso, третият акционер в съвместното предприятие, постепенно прокара инициативата за производство на 12 nm продукти за местната и чуждестранната автомобилна индустрия.

Според източниците съоръжението на TSMC в Германия може да започне да се изгражда през 2024 г. и ще обслужва предимно интересите на местната автомобилна индустрия. Клиентите ще имат достатъчно средства, за да получат 28nm и 22nm чипове, а делегацията на TSMC, която ще отиде в Дрезден през януари, ще има за задача да определи бюджета на проекта и мащаба на бъдещото производство. Известно е, че европейските власти са готови да субсидират подобни проекти с общ размер до 43 милиарда евро, но освен това TSMC в околностите на Дрезден трябва да уреди и собствените си доставчици, които са убедени, че локализирането на производството в Германия няма да е изгодно без субсидия от властите. Конкурентът GlobalFoundries отдавна разполага със съоръжения за договорно производство на чипове в Дрезден, които е наследил от AMD. Трудно е да се каже каква част от инфраструктурата ще могат да споделят компаниите.

Производството на чипове изисква до 50 различни вида оборудване и над 2000 материала и химикали, така че TSMC неминуемо ще трябва да доведе доставчиците си в Германия. Както бе съобщено наскоро, нарастващите прогнозни разходи за изграждане на собствени заводи в Германия накараха Intel да обмисли възможността да увеличи не само разходите, но и субсидиите от местните власти.

Според източника друг проблем за TSMC може да бъде недостигът на квалифицирана работна ръка. Компанията вече трябва да обучи няколкостотин специалисти за американския завод, изпращайки ги на дълъг стаж в Тайван, подобна е ситуацията и с японския проект, а появата на подходящи перспективи в Германия само ще изостри проблема с обучението. В същото време в Европа, Близкия изток и Африка досега TSMC е продала не повече от 6% от продуктите си като приходи, докато в Северна Америка тя реализира 65% от приходите си.

Първата европейска фабрика за чипове на TSMC може да бъде разположена в Дрезден, Германия

Първата европейска фабрика за чипове на TSMC може да бъде разположена в Дрезден, Германия

Европейските власти са готови да субсидират подобни проекти с общ размер до 43 милиарда евро

| Редактор : Кристиан Антонов 25 1836 Снимка: iStock by Getty Images

Преди време TSMC отказа да коментира директно слуховете за намеренията си да изгради съоръжение в Германия, но сега Financial Times съобщава, че в началото на следващата година делегация от представители на тайванския производител на чипове ще се отправи на преговори в Дрезден, където при успех до 2024 г. ще бъде изградено съоръжение, способно да произвежда 28nm и 22nm компоненти.

В допълнение към съоръжението за усъвършенствана литография в Аризона, компанията към момента участва в съвместно предприятие със Sony и Denso в Япония, като се очаква местното съоръжение да заработи до 2024 година. Въпреки че първоначално Sony се интересуваше от получаването на предимно 28 nm компоненти от TSMC, Denso, третият акционер в съвместното предприятие, постепенно прокара инициативата за производство на 12 nm продукти за местната и чуждестранната автомобилна индустрия.

Според източниците съоръжението на TSMC в Германия може да започне да се изгражда през 2024 г. и ще обслужва предимно интересите на местната автомобилна индустрия. Клиентите ще имат достатъчно средства, за да получат 28nm и 22nm чипове, а делегацията на TSMC, която ще отиде в Дрезден през януари, ще има за задача да определи бюджета на проекта и мащаба на бъдещото производство. Известно е, че европейските власти са готови да субсидират подобни проекти с общ размер до 43 милиарда евро, но освен това TSMC в околностите на Дрезден трябва да уреди и собствените си доставчици, които са убедени, че локализирането на производството в Германия няма да е изгодно без субсидия от властите. Конкурентът GlobalFoundries отдавна разполага със съоръжения за договорно производство на чипове в Дрезден, които е наследил от AMD. Трудно е да се каже каква част от инфраструктурата ще могат да споделят компаниите.

Производството на чипове изисква до 50 различни вида оборудване и над 2000 материала и химикали, така че TSMC неминуемо ще трябва да доведе доставчиците си в Германия. Както бе съобщено наскоро, нарастващите прогнозни разходи за изграждане на собствени заводи в Германия накараха Intel да обмисли възможността да увеличи не само разходите, но и субсидиите от местните власти.

Според източника друг проблем за TSMC може да бъде недостигът на квалифицирана работна ръка. Компанията вече трябва да обучи няколкостотин специалисти за американския завод, изпращайки ги на дълъг стаж в Тайван, подобна е ситуацията и с японския проект, а появата на подходящи перспективи в Германия само ще изостри проблема с обучението. В същото време в Европа, Близкия изток и Африка досега TSMC е продала не повече от 6% от продуктите си като приходи, докато в Северна Америка тя реализира 65% от приходите си.