Развитието на високопроизводителните изчисления в наши дни зависи от способността на разработчиците на специализирани ускорители да използват най-бързата памет, налична на пазара. Според някои доклади SK hynix и NVIDIA вече работят по интегрирането на чипове HBM4 директно в графичния процесор.

Разбира се, такъв процесор се нарича "графичен" единствено по инерция, тъй като NVIDIA отдавна е разделила продуктовите си линии за ускоряване на изчисления и работа с графика. Използването на памет от типа HBM беше атрибут на първия тип продукти на NVIDIA.

В случая с настоящата гама ускорители от втората марка южнокорейската SK hynix първоначално беше единственият доставчик на памет HBM3, тъй като само нейните продукти отговаряха на строгите изисквания на NVIDIA както по отношение на производителността, така и на интеграцията при производството.

Сега чиповете HBM3 и HBM3e са разположени заедно с графичния процесор на една и съща подложка, с до 12 нива на паметта. Както съобщава Tom's Hardware, позовавайки се на южнокорейски медии, NVIDIA и SK hynix вече разработват технология за интегриране на чиповете памет HBM4 директно върху кристала на графичния процесор.

Подобна близост на тези два типа компоненти ще увеличи значително скоростта на обмен на информация, но ще наложи специални изисквания не само към производствения процес, но и към охлаждането на компонентите.

Най-вероятно SK hynix ще прехвърли своите HBM4 чипове на TSMC, която ще произвежда и графичните процесори на NVIDIA, и след това този тайвански изпълнител ще "сплете" тези кристали без използването на междинен субстрат. Тази технология отдалеч прилича на производството на процесорите AMD Ryzen с 3D V-Cache памет, интегрирана директно върху кристала с изчислителните ядра.

Само HBM4 паметта ще бъде малко по-бавна, но по-евтина от кеша, използван от AMD, и в същото време ще предлага много по-голям капацитет. Паметта HBM4 трябва да увеличи бита на шината на паметта от 1024 на 2048 бита, което още повече увеличава възможността за премахване на междинната подложка, тъй като нейното производство би било твърде скъпо.

Съществен проблем ще бъде охлаждането на подобна конструкция, тъй като графичните процесори без памет стават все по-горещи, а чиповете HBM4 също ще трябва да се охлаждат интензивно, като и двата вида компоненти ще бъдат разположени един върху друг.

В сървърния сегмент обаче само използването на усъвършенствани методи за охлаждане с помощта на течност или потапянето на целия ускорител в диелектрична течност се оправдава от гледна точка на икономическата целесъобразност и сложността.

Възможно е също така чиповете HBM4 и свързаните с тях графични процесори да се произвеждат, ако не по един и същ процес, то поне по близки технологични стандарти. От тази гледна точка изискванията към производствения процес ще станат почти идентични както за логическата част на ускорителите, така и за паметта.

ИЗБРАНО

Днес

Борис Бонев обяви края на Симеоновския лифт

24550

Лайф

Франсис Форд Копола се завърна на фестивала в Кан с новия си филм "Мегалополис"

28160

Корнер

Футболен компас: Сити и Леверкузен посягат към безсмъртие. Десподов - към титла

5792

Бизнес

България става все по-притегателна за превъртане на капитали през имотни сделки

18381

Impressio

Ели Скорчева: Погледнах се в огледалото и видях Блага. Не бях аз

5567

URBN

"Да дадем глас на реките" и нов живот на крайречните пространства

6971

Trip

Автентичен реактивен самолет е превърнат в луксозен ваканционен апартамент

3884

Вкусотии

Пресни печени картофки "Ветрило"

4242