Huawei подготвя нов смартфон и 8-ядрен процесор | IT.dir.bg

17-11-2017 20-11-2018
Huawei подготвя нов смартфон и 8-ядрен процесор
MobileBulgaria.com

Huawei подготвя нов смартфон и 8-ядрен процесор

Ако си мислите, че след [URL]http://www.mobilebulgaria.com/news/view.php?id=25645|представянето[/URL] си по време на CES 2013 в Huawei ще си почиват, не сте познали. Тайванската компания ...

0 120
Ако си мислите, че след представянето си по време на CES 2013 в Huawei ще си почиват, не сте познали. Тайванската компания се готви да ни изненада и по време на мобилния конгрес - с нова версия на телефон от серията P, като ще представи и 8-ядрен процесор, който ще видим в продукти на пазара до края на годината. Процесорът е базиран на архитектура ARM и включва ядра Cortex A15. Иначе смартфонът, който ще видим в Барселона, е дебел само 6,45 мм (за сравнение iPhone 5 е с дебелина 7,6 мм), което със сигурност ще направи устройството доста атрактивно за потребителите. Корпусът на телефона е описан като “металически“, но не е ясно дали ще е метален. Предстои да научим подробностите от щанда на компанията в Барселона следващия месец. http://www.engadget.com/2013/01/10/huawei-8-core-chip-mwc-p-series/
Huawei подготвя нов смартфон и 8-ядрен процесор

Huawei подготвя нов смартфон и 8-ядрен процесор

Ако си мислите, че след [URL]http://www.mobilebulgaria.com/news/view.php?id=25645|представянето[/URL] си по време на CES 2013 в Huawei ще си почиват, не сте познали. Тайванската компания ...

0 120 MobileBulgaria.com
Ако си мислите, че след представянето си по време на CES 2013 в Huawei ще си почиват, не сте познали. Тайванската компания се готви да ни изненада и по време на мобилния конгрес - с нова версия на телефон от серията P, като ще представи и 8-ядрен процесор, който ще видим в продукти на пазара до края на годината. Процесорът е базиран на архитектура ARM и включва ядра Cortex A15. Иначе смартфонът, който ще видим в Барселона, е дебел само 6,45 мм (за сравнение iPhone 5 е с дебелина 7,6 мм), което със сигурност ще направи устройството доста атрактивно за потребителите. Корпусът на телефона е описан като “металически“, но не е ясно дали ще е метален. Предстои да научим подробностите от щанда на компанията в Барселона следващия месец. http://www.engadget.com/2013/01/10/huawei-8-core-chip-mwc-p-series/