назад
IBM обещава чипове „небостъргачи”
IBM и 3M разработват нов материал, който ще направи възможно създаването на „небостъргачи” от силициеви пластини. Двете компании обещават да поместят до 100 слоя в един чип, съобщи TechNews.bg.
Обратно в новинатаКоментари - IBM обещава чипове „небостъргачи” | IT.dir.bg
17-11-2017
20-11-2018