Силицият в Силициевата долина скоро може да бъде изместен, посочват изобретателите на нов материал, който е 1000 пъти по-ефективен и би могъл да замести чиповете в електронните устройства, пише The Telegraph, цитиран от Фокус.

Това означава, че сложни данни биха могли да се обработват за съвсем малка част от времето, необходимо на компютрите в момента.

Постижението има потенциала да преодолее пречки в редица области - от раковите изследвания до криптографията.

Революционна 3D памет на Intel е 1000 пъти по-бърза >> >> >>

Съществуващите силициеви чипове имат един главен проблем - те се подреждат подобно на отделни къщи в жилищен квартал - едноетажни постройки, между които по жици се пренася информация.

Чиповете са разпръснати и данните се транспортират на по-дълги разстояния, а така се губи енергия и често възникат “задръствания” в трафика.

Учени от Станфордския университет, Университета Карнеги Мелън и Калифорнийския университет в Бъркли са създали нов вид чип, чиято структура е като етажи на небостъргач.

Проектът се нарича “N3XT”, а новите чипове са направени от транзистори от въглеродни нанотръбички - миниатюрни цилиндрични молекули от въглерод, които ефективно провеждат топлина и електричество.

Благодарение на своята изключителна здравина, термични и електрически свойства въглеродни нанотръбички обещават да революционизират редица технологии.

Изкуствени мускули от нанотръби - 100 пъти по-здрави от човешките >> >> >>

Данните се транспортират между чиповете чрез милиони микроскопични електронни “асансьори”.

Голямото предимство е, че информацията се движи по-бързо и по-ефективно вертикално на къси разстояния, отколкото хоризонтално върху по-голяма площ.

“Чрез съчетание от по-висока скорост и по-ниско потребление на енергия системите N3XT се справят 1000 пъти по-добре от конвенционалните технологии”, казва проф. Филип Уонг.

Силициевите чипове не могат да се подредят един върху друг, тъй като това би довело до екстремно нагорещяване при производството им - почти 1000 градуса по Целзий.

Революция в преноса на данни с чип на IBM >> >> >>

Новите чипове се произвеждат при значително по-ниски температури, така че могат да се подреждат на пластове, без да се повредят.

“Многоетажният” подход не е новост.

По-рано тази година технологичният гигант Samsung използва подобен метод, за да създаде най-големия в света хард драйв. Техниката обаче все още е твърде скъпа.

Експеримент: 1 година с чип в ръката >> >> >>