TSMC официално получи зелена светлина за субсидии от европейските власти в размер на 5 милиарда евро за изграждането на първия си завод в Европа. Проектът, който включва съвместно участие на Bosch, NXP Semiconductors и Infineon Technologies, ще покрие половината от общите разходи за изграждане на съоръжението.

Производственият комплекс, който ще бъде изграден в Дрезден, е част от Европейския закон за чиповете, насочен към намаляване на зависимостта на ЕС от азиатските производители. TSMC ще има дял от 70% в съвместното предприятие, докато европейските компании ще инвестират по 500 милиона евро всяка за своите 10% дялове. Заводът ще бъде специализиран в производството на чипове с високи технологии - от 28 nm до 12 nm, и ще осигури около 2000 работни места.

Едно от условията на проекта е заводът да приоритизира доставките за Германия и ЕС в случай на криза, когато търсенето на чипове се увеличава. Очаква се годишният производствен капацитет да достигне 500 000 силициеви пластини. Властите подчертават, че това е важна стъпка към независимост в производството на полупроводници.

Това споразумение поставя висока летва за субсидиите в сравнение с други проекти. Intel, например, получи обещание за 10 милиарда евро субсидии, които покриват едва една трета от разходите за строителство в Магдебург. Субсидията за TSMC обаче е 50% от общите разходи, което подчертава важността на проекта за региона. Производството в Дрезден ще стартира през 2027 година, като това ще бъде ключов момент за европейската индустрия за чипове, която търси начин да отговори на нарастващите глобални изисквания.