САЩ ще изпреварят света по инвестиции в производство на чипове от 2027 година
Американската индустрия се подготвя за голям скок, докато Азия остава водеща в по-сложните технологии
Според последния доклад на браншовата асоциация SEMI, Съединените щати ще започнат да изпреварват останалите региони по темпове на растеж на инвестициите в строителството на предприятия за производство на чипове едва от 2027 година. Това е резултат от амбициозната политика на Вашингтон за локализация на високотехнологичното производство и намаляване на зависимостта от Азия, макар и със закъснение спрямо първоначалните планове.
През тази и следващата година американските капиталови вложения в организацията на полупроводниково производство ще се ограничат до около 21 млрд. щ. долара, но ще нараснат до 33 млрд. през 2027 г. и 43 млрд. през 2028 г. В периода от 2027 до 2030 г. общите инвестиции ще достигнат 158 млрд. долара, което ще постави САЩ начело по темп на растеж в сектора.
Сред основните участници в предстоящия подем са TSMC, която ще инвестира 165 млрд. долара в нови мощности, Samsung с 40 млрд. долара, и Micron Technology, планираща вложения за 200 млрд. долара. Това са рекордни стойности, които ще променят индустриалната карта на САЩ и ще създадат десетки хиляди нови работни места.
За сравнение, Япония ще инвестира 32 млрд. долара в периода 2026-2028 г., Китай - 94 млрд., Южна Корея - 86 млрд., а Тайван - 75 млрд. Така по абсолютен обем Америка ще заеме четвърто място, но ще води по темп на растеж. Европа и Близкият изток ще останат далеч назад с едва 14 млрд. долара общо.
Според бившия шеф на Cadence и настоящ председател на Intel Лип-Бу Тан, нарастващото търсене на компоненти за изчислителната инфраструктура на изкуствения интелект е шанс САЩ да се утвърдят като водещ производствен център в света. Intel вече обяви, че ще утрои усилията си за развитие на договорния бизнес за опаковане и сглобяване на чипове.